TOP プリント基板とは 営業品目 メンテナンスFAQ トピックス 会社概要 輸出管理
営業品目
営業品目
穴あけ後バリ取り研磨(デバリング研磨)

めっき前処理研磨。穴あけ後のバリ取りおよびめっきの密着性を上げるための表面研磨

ライン構成 4軸研磨機+超音波洗浄機+高圧洗浄機+水洗乾燥機
付帯 銅粉回収フィルター

穴の周りの面タレ発生を抑える。
バフカスの穴つまりの防止、穴つまり防止のためブラシを使用する場合がある。

  MDS-704S
MDS-604SSC


ドライフィルム前研磨

ドライフィルムの密着に最適な面粗度にするための研磨

ライン構成 4軸研磨機+水洗機+ソフトエッチング+水洗乾燥機
付帯 薬液管理システム、銅粉回収フィルター

研磨前に酸洗浄を入れる事もあります。薬液メーカーによりエッチング能力が異なります。

  MDS-604FB
MDS-704S
MDS-604SSC


ソルダーレジスト処理

パターン形成後の製面をを行います。レジストインキの密着をあげるための研磨

ライン構成 4軸(2軸)研磨機+水洗機+ソフトエッチング+水洗乾燥機
付帯 銅粉回収フィルター

パターン形成後の研磨のため断線、ヒゲショートの発生に注意しながらバフ選択を行う必要があります。

  MDS-604FB
MDS-704S
MDS-604SSC


SUS板研磨

多層板プレス用のSUS板の表面研磨

ライン構成 4軸研磨機+水洗乾燥機
付帯 銅粉回収フィルター

工法によりSUS板に付着する樹脂量が変わります。ピン穴周りの樹脂は前工程で除去する必要があります。また水垢がつかないよう乾燥部仕様に注意が必要です。

  MDS-604FB


穴埋めインキ除去

5-1 表面IVH樹脂除去(スルホール保護)

ライン構成 6軸研磨機+水洗乾燥機
付帯 銅粉回収フィルター
  MDS-604FB


5-2 回路形成前穴埋め樹脂除去
   回路形成後穴埋め樹脂除去

ライン構成 8軸研磨機 又は 10軸研磨機 + 水洗乾燥機
付帯 銅粉回収フィルター

0.1t基盤永久穴埋め(銅ペースト)研磨がもっとも難易度の高い研磨です。
基盤の巻き込み防止対策で弊社のノウハーがあります。

  MDS-604FB MDS-604FB


  MDS-604FB MDS-604FB


特殊研磨

6-1 フレキ基盤 超薄板(総圧60ミクロン)以下

ライン構成バイブレーション研磨+表裏反転機+バイブレーション研磨機

弊社開発の研磨機です。めっき後のザラブツ取り研磨に最適です。

  MVS-602B MVS-602B


6-2 厚味補正 or 穴埋インキ除去

ライン構成 ベルト式研磨+表裏反転機+ベルト式研磨機+水洗乾燥機

めっき後の厚み補正に使用します。1パスで3ミクロン程度の研磨が可能です。
めっき状況の悪い海外での使用が多いです。

MNW-610-C2
MNW-710-C2


6-3 多層プレスステンレス板補修研磨

多層プレス用ステンレス板の補修に特化した、従来にない自動往復研磨機です。

MNW-710-SUS



お問い合わせ
オプション
バフドレッサー
丸源バフドレッサー 詳細はこちら
銅粉回収機
F2 フィルター
モデル
F2-103・F2-203・NF2W 東栄アクアテック社製
詳細はこちら


消耗品

お問い合わせ
サービス
定期的に部品の交換、機械の精度調整をおこなってよりよい状態で機械が稼動するようにメンテナンス を行っています。時間をいただいて作業員がうかがいメンテナンスを行います。
主軸部、 バックアップローラ部、搬送部など要望に応じた部分的なメンテナンスも可能です。
連絡をいただければ、対応させていただきます。
丸源製の部品や購入部品の販売も行っています。

お問い合わせ
Copyright(C) 2011 TECHNOPRO MARUGEN Co., Ltd. All Rights Reserved.